삼성전자, 닌텐도 차세대 게임기 칩 수주 ‘유력’… TSMC 넘어섰나?
2025년 5월 중순, 반도체 업계를 뒤흔든 소식이 등장했습니다.
바로 삼성전자가 닌텐도의 차세대 스위치 콘솔용 칩 생산을 수주했다는 보도입니다.
이전까지 닌텐도는 칩 위탁생산(파운드리)을 대만의 TSMC에 맡겨왔지만, 이번에는 삼성전자의 선단 공정 기술력과 안정된 공급망, 가격 경쟁력이 결정적 요인으로 작용한 것으로 알려졌습니다.
✅ 왜 닌텐도는 삼성을 선택했을까?
1. TSMC보다 빠른 선단 공정
삼성은 3나노 GAA 공정에 있어 TSMC보다 한 발 앞서 있다는 평가를 받고 있으며,
GAA(Gate-All-Around) 구조는 전력 효율과 칩 성능을 높이는데 유리합니다.
2. 생산능력 + 가격 경쟁력
닌텐도는 대량 생산에 따른 가격 조건을 중요시하는 기업.
삼성은 자체 반도체 제조라인과 메모리 사업 간 시너지로 높은 가격 경쟁력을 제공합니다.
3. 공급망 안정성
전 세계적인 공급망 리스크 속에서, 삼성의 국내 기반 생산라인은 안정적 공급을 가능케 하는 중요한 요인이 되었습니다.
💡 이 계약이 가지는 의미는?
✔️ TSMC 중심의 파운드리 시장에 균열
✔️ 삼성의 기술력 신뢰 회복 신호
✔️ 한국 반도체 산업의 위상 강화
단, 공식 발표는 아직 없는 상태이며, 일부 내용은 업계 관계자의 익명 제보를 기반으로 한 추정임을 밝힙니다. (추측)
✨ 마무리
이번 계약은 단순한 ‘칩 수주’를 넘어서, 글로벌 파운드리 시장의 판도 변화를 의미할 수 있습니다.
닌텐도의 차세대 스위치와 삼성 파운드리의 조합이 어떤 시너지를 낼지, 정식 발표를 기대해 봐야겠습니다.
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